比亞迪上市的融資規(guī)模較大。

2020年5月26日，比亞迪半導體完成A輪19億元融資，投后估值近百億元。紅杉資本、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構領銜投資。僅42天就完成此輪融資，充分展現(xiàn)了比亞迪的高效執(zhí)行力和在資本市場的強大資源積累。

2020年6月15日，比亞迪半導體又完成7.99億元的A+輪融資，兩輪融資累計近27億元。眾多戰(zhàn)略投資者的加入，包括韓國SK集團、小米集團、聯(lián)想集團等。

2021年1月21日，比亞迪配售1.33億股新H股，每股225港元，預計配股融資299億港元，扣除相關費用后融資約224.1港元。資金用于補充營運資金、償還債務、研發(fā)投入等，加大新能源汽車業(yè)務布局。

2021年11月8日晚，比亞迪發(fā)布公告稱，成功按配售價276港元向不少于六名的承配人配發(fā)及發(fā)行合計5000萬股新H股，所得款項凈額約為137.44億港元，主要用于補充營運資金等用途。

綜上，比亞迪通過多次融資，為其在新能源汽車領域的發(fā)展，如技術研發(fā)、業(yè)務拓展等提供了充足的資金支持。