比亞迪上市的過程并不順利。

在推進比亞迪半導體上市的進程中，遭遇了諸多波折。

2021 年 6 月底，深交所受理其上市申請，但隨后因發(fā)行人律師被立案調(diào)查、財務(wù)資料過期等原因多次中止審核。

2022 年 11 月，比亞迪宣布主動終止半導體業(yè)務(wù)單獨上市，稱市場環(huán)境變化，晶圓產(chǎn)能成為限制車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)能的瓶頸，公司擬開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)，擴大產(chǎn)能的優(yōu)先級高于研發(fā)項目投入，通過一級市場融資更快搶占時間窗口。

盡管比亞迪半導體優(yōu)勢眾多，在車規(guī)級半導體研發(fā)應(yīng)用領(lǐng)域有深厚積累，在 IGBT 模塊銷售額方面排名領(lǐng)先，且有 44 家機構(gòu)潛伏，但因?qū)δ腹颈葋喌系臓I收依賴較高，關(guān)聯(lián)交易占比較大，在面對證監(jiān)會核查時底氣不足。

此外，IGBT 模塊可能被新一代 SiC 模塊替代，而比亞迪半導體在 SiC 模塊晶圓生產(chǎn)方面自產(chǎn)能力存在隱憂。

不過，比亞迪半導體上市進程也有積極進展，如已提交中國證監(jiān)會注冊等。未來，待時機成熟，公司將再度擇機啟動拆分上市計劃。