現(xiàn)代 mobis 未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃是什么
現(xiàn)代 Mobis 未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃主要包括以下方面:
一是從傳統(tǒng)汽車零部件制造商向高端技術(shù)企業(yè)轉(zhuǎn)變,以軟件和平臺(tái)為核心進(jìn)行研發(fā),改變公司發(fā)展模式,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的變化。
二是其立體化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略由 X、Y、Z 三條主軸構(gòu)成。
X 軸是重新調(diào)整公司的組合戰(zhàn)略,開(kāi)發(fā)非韓系車客戶,謀求新的發(fā)展。
Y 軸是為滿足新顧客需求,加強(qiáng)擴(kuò)大事業(yè)范圍,推動(dòng)自動(dòng)駕駛出租車的商業(yè)化發(fā)展,打造未來(lái)型底盤(pán)平臺(tái)、構(gòu)建模塊化架構(gòu)應(yīng)對(duì)體系。
Z 軸是以技術(shù)改革為驅(qū)動(dòng),向新領(lǐng)域進(jìn)軍,比如探索 UAM(城市空中交通)。
三是不斷加大在技術(shù)研發(fā)的費(fèi)用投入。2023 年研發(fā)投資超過(guò) 7700 億美元,今年計(jì)劃增加對(duì)電動(dòng)汽車零部件和汽車芯片的投資,2020 年在 CES 展上表示未來(lái)三年內(nèi)投資 9 萬(wàn)億韓元發(fā)展未來(lái)汽車技術(shù),包括提升電動(dòng)汽車零部件的生產(chǎn)能力、研發(fā)投入以及對(duì)初創(chuàng)公司的投資等。到 2025 年,預(yù)計(jì)用于技術(shù)研發(fā)的直接投資費(fèi)用從目前的 9 億美元增加到 15 億美元,將把研發(fā)費(fèi)用的 40%用作前沿技術(shù)研發(fā)。還通過(guò)各種合作與投資來(lái)強(qiáng)化自身技術(shù)實(shí)力,比如與美國(guó)激光雷達(dá)公司威力登合作開(kāi)發(fā) L3 級(jí)別自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)系統(tǒng),向英國(guó) AR HUD 開(kāi)發(fā)商 Envisics 投資等。
總之,現(xiàn)代 Mobis 正積極調(diào)整戰(zhàn)略規(guī)劃,以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),保持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。