東風技術(shù)中心主任率團考察芯馳科技
近日,東風汽車公司副總工程師、東風汽車技術(shù)中心主任談民強率團到訪芯馳科技南京總部考察,雙方就車規(guī)芯片設(shè)計開發(fā)流程及應(yīng)用領(lǐng)域展開了技術(shù)探討,同時就未來雙方合作方向進行了深入的交流。
談民強一行首先參觀了芯馳科技的EDA設(shè)計中心,芯馳科技董事長張強介紹了芯馳科技芯片的開發(fā)流程及EDA使用狀況,并指出通過EDA可以提高開發(fā)效率,進行充足的驗證,這也是芯馳科技芯片能在短時間內(nèi)Bring-up成功的原因之一。東風考察領(lǐng)導對芯馳科技的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,ISO26262 安全功能及設(shè)計規(guī)范給予了充分認可。
隨后,雙方舉行了座談研討會,就芯馳科技車規(guī)芯片產(chǎn)品在實際上車測試過程中的表現(xiàn)進行了探討。談民強主任仔細詢問了芯馳科技智能座艙的軟硬件架構(gòu)及方案,并對芯馳科技覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)關(guān)、自動駕駛?cè)齻€領(lǐng)域的X9,G9、V9系列芯片在功能安全、性能表現(xiàn)、可靠性、可追溯等方面的表現(xiàn)給予了高度評價。同時,雙方也針對進一步的項目合作進行了溝通規(guī)劃。
在智能座艙方面,雙方針對硬隔離和虛擬化兩種解決方案進行了討論。談民強主任表示,硬隔離在使用體驗及成本上,優(yōu)于虛擬化方案,并能保證儀表端的資源和穩(wěn)定性。而芯馳同時具備兩種技術(shù)能力,能夠支持東風汽車靈活選擇最優(yōu)解決方案。
在網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品方面,談民強主任表示目前東風汽車技術(shù)中心在網(wǎng)關(guān)方面有深厚長期的積累,希望可以借助芯馳的高可靠高性能網(wǎng)關(guān)芯片實現(xiàn)針對智能網(wǎng)聯(lián)汽車和全新SOA架構(gòu)的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品統(tǒng)一化和平臺化。芯馳的G9系列芯片在網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品的平臺化方面具有相當?shù)膬?yōu)勢,可以減少重復開發(fā),提升研發(fā)效率,同時可以根據(jù)現(xiàn)有平臺衍生出更多智能汽車全新電子電氣架構(gòu)相關(guān)產(chǎn)品。
在自動駕駛方面,雙方主要進行了算力芯片封閉式及開放式合作框架的探討,談民強主任表示,東風未來計劃打造車載數(shù)據(jù)端及數(shù)據(jù)中臺,因此考慮開放式的自動駕駛芯片合作框架以滿足對數(shù)據(jù)可控的要求,這一點與芯馳科技的想法不謀而合。芯馳科技堅持底層賦能,積極建構(gòu)更加開放靈活的自動駕駛解決方案以滿足客戶差異化的需求。
近年來,隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提高,對于車企積極擁抱新技術(shù)及快速轉(zhuǎn)型提出了更高的要求。東風汽車公司技術(shù)中心以“五化”技術(shù)為突破口,加速智能汽車的市場化步伐。同時,技術(shù)中心也在技術(shù)和組織方面與時俱進不斷迭代,逐步實現(xiàn)核心汽車零部件自主化,芯片國產(chǎn)化及車輛平臺化。
芯馳科技作為一家車規(guī)芯片企業(yè),始終專注于汽車智能化,致力于為“軟件定義汽車”提供堅實的車規(guī)級硬件基礎(chǔ)。與此同時,通過實踐探索出了獨特的“芯片產(chǎn)品+技術(shù)支出+生態(tài)合作”的業(yè)務(wù)模式,能夠?qū)a(chǎn)業(yè)價值鏈最大化的延伸,助力客戶縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。目前,芯馳科技已與十余家主機廠,Tier 1進行了戰(zhàn)略合作。
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