芯馳科技與東軟集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作共同打造前瞻新一代智能座艙

2021-10-11 15:58:50 作者：houxianyong

9月29日,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)與東軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東軟集團(tuán)”)在大連簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

東軟集團(tuán)副總裁兼東軟汽車電子事業(yè)本部總經(jīng)理孟令軍、芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)出席簽約儀式

根據(jù)協(xié)議,雙方將在新一代智能座艙項(xiàng)目進(jìn)行聯(lián)合開發(fā),展開深入合作。其中,芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺(tái)解決方案;東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺(tái)解決方案進(jìn)行相關(guān)的產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)及應(yīng)用開發(fā)等。

東軟集團(tuán)在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域深耕30年,在智能座艙、智能通訊等領(lǐng)域擁有深厚的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)積累,致力于以軟件為核心,硬件為載體,為汽車廠商提供智能車載領(lǐng)域整體解決方案。而芯馳科技作為國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片的新生力量,針對(duì)智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢(shì)。此次芯馳科技與東軟集團(tuán)略合作的達(dá)成,是行業(yè)內(nèi)軟硬件協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的標(biāo)桿案例。

東軟集團(tuán)正在研發(fā)的新一代智能座艙,基于SOA面向服務(wù)架構(gòu)設(shè)計(jì),采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦,加速軟硬件迭代,有效縮短開發(fā)周期,降低開發(fā)成本。在“新四化”的發(fā)展浪潮帶來(lái)軟硬件翻天覆地的變化中,幫助汽車廠商合作伙伴在“軟件架構(gòu)復(fù)雜化”的同時(shí)實(shí)現(xiàn)“硬件簡(jiǎn)單化”,將智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造成能持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值的平臺(tái)。