世紀(jì) 參考價：46.99萬起

查看參配 獲取底價

購置稅優(yōu)惠 經(jīng)銷商報價 車主點(diǎn)評

比亞迪半導(dǎo)體有限公司最近很有錢。5月26日募集19億元后，6月15日收到8億元。一個月內(nèi)兩次融資，估值已經(jīng)達(dá)到102億元，很明顯會在適當(dāng)?shù)臅r候獨(dú)立上市。王傳福曾說:“其實我不造車，我們就造半導(dǎo)體。”看來比亞迪真的要對干芯片做點(diǎn)什么了。

芯片是中國先進(jìn)制造業(yè)的隱痛。在國內(nèi)整體芯片行業(yè)失效的背景下，一個汽車廠商生產(chǎn)的芯片能有多好？技術(shù)好不好，專利最有發(fā)言權(quán)。于是，我們放棄了比亞迪申請的所有IGBT芯片專利，分析結(jié)果出來了——

IGBT，絕緣柵雙極晶體管的學(xué)名，俗稱電力電子器件的“CPU”。IGBT是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O(shè)備，也是新能源汽車的核心技術(shù)，就像動力電池一樣。

IGBT芯片的設(shè)計和制造過程非常困難。中國IGBT長期被卡脖子，中高端IGBT產(chǎn)能嚴(yán)重不足，幾乎全部依賴英飛凌等國際巨頭。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國新能源汽車迫切需要一個穩(wěn)健的IGBT“中國芯”。

◆比亞迪申請了多少專利？

2021年，比亞迪提交了第一份IGBT專利申請。截至2021年5月8日，在德溫特世界專利數(shù)據(jù)庫中，比亞迪公布了130個IGBT專利家族，其中包括231個專利記錄。這是比亞迪IGBT芯片目前所有的技術(shù)訣竅，75%的專利位于中國大陸。

那么，231項授權(quán)專利在國際上的水平如何？

富士電氣、三菱電氣和英飛凌擁有最多的IGBT專利，但它們都起步較早。20世紀(jì)（查成交價|參配|優(yōu)惠政策）80年代，富士電機(jī)和三菱電機(jī)開始研發(fā)IGBT技術(shù)。目前，兩家公司分別持有1733和1056個專利家族。雖然凌飛在1994年才申請了第一個IGBT專利，但申請數(shù)量增長迅速，近年來排名第一，成為整車規(guī)格級別的IGBT芯片霸主。

比亞迪的IGBT研發(fā)比日本晚了20多年！我基礎(chǔ)弱，只能跑得快。我在哪里趕上的？

◆比亞迪的技術(shù)是什么水平？

比亞迪于2021年成立IGBT團(tuán)隊，收購了資不抵債的寧波中偉集成電路，并于2021年宣布破產(chǎn)。此次交易后，比亞迪開始自主研發(fā)IGBT芯片。

2021年，比亞迪IGBT工藝技術(shù)攻克了非穿通技術(shù)工藝，2021年推出車規(guī)級IGBT4.0技術(shù)，在非穿通的基礎(chǔ)上增加了復(fù)合場止層，進(jìn)一步降低了芯片厚度。

在2021年9月公布的一項專利中，比亞迪提出了深溝槽柵極的技術(shù)方案；在2021年3月和4月公布的兩項專利中，提出了場停止層的技術(shù)方案。

芯片，大家都愛談第一代技術(shù)，代數(shù)越高，水平越高。芯片技術(shù)水平的代數(shù)劃分沒有一定的規(guī)律。對比一個被廣泛采用的代劃分標(biāo)準(zhǔn)，我們可以發(fā)現(xiàn)比亞迪IGBT芯片整體還處于第四代，最近兩年開始嘗試在第五代甚至第六代技術(shù)上有所突破。

在國際上，2021年，IGBT芯片進(jìn)入“微槽柵+場截止”第七代技術(shù)，三菱電機(jī)、富士電機(jī)、英飛凌的產(chǎn)品相繼推出。比亞迪的技術(shù)迭代還處于跟風(fēng)追趕的狀態(tài)。

◆比亞迪的研發(fā)重點(diǎn)是什么？

我們用了兩種方法來看比亞迪IGBT的關(guān)鍵實力領(lǐng)域。

首先是簡單明了的專利索引德溫特人工代碼排序。

德溫特的手動代碼排序顯示，除了關(guān)鍵的MOS柵雙極晶體管外，還有無機(jī)材料沉積、柵電極、電極和互連層處理、半導(dǎo)體熱處理。)，散熱，硅基材料，電動汽車控制系統(tǒng)等。也是比亞迪IGBT專利布局集中的技術(shù)領(lǐng)域。

第二種方法是專利文本挖掘。

借助incoPat專利數(shù)據(jù)平臺，對比亞迪IGBT專利數(shù)據(jù)進(jìn)行文本聚類，繪制技術(shù)研發(fā)關(guān)鍵專利地形圖。圖中深色輪廓線代表比亞迪專利技術(shù)研發(fā)的密集區(qū)域。

從這張專利圖，如果你是技術(shù)硬核，可以了解到比亞迪的IGBT專利重點(diǎn)包括:IGBT結(jié)構(gòu)、散熱、IGBT芯片、IGBT模塊、DBC基板、電控技術(shù)等。

模塊研發(fā)其實是比亞迪2010年之前的一個重點(diǎn)，還是屬于比較低的水平。比亞迪最近三年都在做什么？

過去三年，比亞迪最關(guān)注的技術(shù)主題是基板制造、IGBT芯片封裝和散熱。此外，公司還關(guān)注IGBT芯片制造技術(shù)、加工設(shè)備、過程控制、電控系統(tǒng)。其中，目前IGBT制造技術(shù)的研究重點(diǎn)是光刻、溝道絕緣層、擴(kuò)散金屬摻雜等。

此外，比亞迪還投資布局了第三代半導(dǎo)體材料SiC，愿景是在2023年用SiC基半導(dǎo)體取代硅基半導(dǎo)體。

◆比亞迪的核心專利有哪些？

專利實力可以說明專利的重要性。

Tips:專利實力是Innography提出的核心專利評價指標(biāo)。總結(jié)了10多個影響專利價值的變量，包括:專利權(quán)利要求數(shù)量、被引用的以往技術(shù)文獻(xiàn)數(shù)量、被引用的專利數(shù)量、專利家族規(guī)模、專利申請時間表、專利年齡、專利訴訟等。專利強(qiáng)度范圍為0-100。專利強(qiáng)度越高，專利越重要。

通過對比亞迪所有專利家族的強(qiáng)度分析，發(fā)現(xiàn)專利強(qiáng)度超過60的專利家族有10個。沒錯，這些都是比亞迪的核心IGBT技術(shù)專利，也是比亞迪“不可侵犯”的專利小鎮(zhèn)。這些專利的保護(hù)內(nèi)容包括過流保護(hù)、過溫保護(hù)、電控系統(tǒng)及故障檢測、IGBT制造技術(shù)等。

我們深思熟慮地給出了這十項專利的公開號。通過公眾號，可以找到專利說明書全文進(jìn)行研究。我們只能在這里幫你。

◆在國際舞臺上處于什么水平？

說到這里，比亞迪IGBT芯片是什么水平？作為一名“后進(jìn)生”，與盤踞IGBT領(lǐng)域多年的國際巨頭相比，比亞迪還需要重點(diǎn)做哪些功課？

讓我們直接回到上一張圖片-

比亞迪位于第三象限，與意法半導(dǎo)體、Semico處于大致相同的競爭地位，與英飛凌等龍頭企業(yè)在技術(shù)競爭力和運(yùn)營實力上存在較大差距。

凌飛、日立、電裝位于第一象限，綜合實力最強(qiáng)；富士、三菱電機(jī)處于IV象限，技術(shù)競爭力強(qiáng)，管理實力稍遜；瑞薩電子處于象限二，說明業(yè)務(wù)實力強(qiáng)，技術(shù)實力略落后。

技術(shù)差距在哪里？

利用德溫特的手冊代碼，分析了比亞迪、英飛凌、日立、電裝、富士、三菱電機(jī)的IGBT專利技術(shù)布局?？梢钥闯銎渌寮夜镜膶＠季直容^全面。二是MOS柵雙極晶體管、雙極晶體管和二極管、雙極晶體管制造、沉積在襯底上的金屬氧化物等無機(jī)材料、雙極晶體管和柵電極是六家公司共同關(guān)注的技術(shù)領(lǐng)域。

值得注意的是，英飛凌在沉積金屬氧化物和柵電極領(lǐng)域的專利數(shù)量已經(jīng)超過了制造領(lǐng)域，這說明英飛凌在柵加工技術(shù)方面布局更多，在五家公司中處于領(lǐng)先地位。

此外，目前比亞迪在絕緣柵場效應(yīng)晶體管領(lǐng)域的R&D布局相對較弱。MOSFET屬于低功率半導(dǎo)體，不能在高壓大電流下工作，這與比亞迪專注于汽車級IGBT芯片研發(fā)的戰(zhàn)略是一致的。

◆敲黑板突出重點(diǎn)。

自2021年團(tuán)隊組建以來，比亞迪制造芯片已有15年。目前已在國產(chǎn)汽車IGBT領(lǐng)域獲得一定話語權(quán)，初步形成了涉及材料、散熱、工藝技術(shù)、電路保護(hù)、電控系統(tǒng)等方面的專利布局體系。

不過，與英飛凌、富士電機(jī)、三菱電機(jī)等領(lǐng)先的IGBT巨頭相比，比亞迪還有很長的路要走，研發(fā)的深度和廣度還需要進(jìn)一步提升。

雖然比亞迪IGBT芯片已經(jīng)涉及第五代和第六代技術(shù)，但第四代產(chǎn)品仍在量產(chǎn)中。三菱電機(jī)在2021年推出了第六代產(chǎn)品，而富士電機(jī)從2021年開始供應(yīng)第七代產(chǎn)品的樣品。2021年，英飛凌、富士電機(jī)、三菱電機(jī)均有第7代產(chǎn)品量產(chǎn)。2021年底，比亞迪宣布晶圓可以減薄到120μm，而英飛凌的IGBT芯片最低可以減薄到40微米...

商業(yè)化方面，在全球IGBT市場，比亞迪半導(dǎo)體的市場份額不到2%。即使在國內(nèi)市場，比亞迪汽車的IGBT市場份額也只有20%左右，外資企業(yè)仍然占據(jù)著最大的蛋糕。例如，英飛凌在2021年為中國新能源汽車市場供應(yīng)了63萬套IGBT模組，市場份額高達(dá)58%。

因此，IGBT在“馴化”電力，而比亞迪在“馴化”IGBT。接下來的問題是，在多渠道資金加持后，比亞迪能否快速搶到英飛凌的蛋糕？

更多車市分析和車圈故事，歡迎關(guān)注車市故事微信官方賬號-微信號:autostinger。