計劃2021年投產(chǎn) 博世開始研發(fā)碳化硅
據(jù)了解,德國公司博世目前正在開發(fā)碳化硅半導(dǎo)體,以進(jìn)一步提高電動汽車的能效。預(yù)計這種半導(dǎo)體材料將于2021年投產(chǎn)。
碳化硅被業(yè)界普遍認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體材料,具有高臨界擊穿電場和高電子遷移率的優(yōu)點。與今天的IGBT功率半導(dǎo)體相比,它的發(fā)熱更低,效率更高,節(jié)省的能耗可以使電動汽車的續(xù)航里程增加6%左右。
如今,電動車企普遍依靠提升電池容量的方式來增加續(xù)航里程,然而受限于電池技術(shù)的發(fā)展速度以及成本,電動車企已經(jīng)很難再通過此方法獲得顯著的續(xù)航提升,且要面臨較高的安全風(fēng)險。在這樣的背景下,如何提升電動車的能源使用效率,降低能耗成為業(yè)界提升電動車?yán)m(xù)航的另一個思路。目前,特斯拉在Model 3(查成交價|參配|優(yōu)惠政策)以及新款Model S(查成交價|參配|優(yōu)惠政策)、Model X(查成交價|參配|優(yōu)惠政策)車型的驅(qū)動系統(tǒng)電控單元上,率先采用了碳化硅半導(dǎo)體,并帶來了出色的能耗表現(xiàn)。博世或許正是看到了碳化硅半導(dǎo)體長遠(yuǎn)的發(fā)展前景,所以開始著力研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體,但它也存在制造成本過高的問題,有待制造商解決。
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