汽車芯片排名前十
根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì),全球前十大車用芯片廠商合計(jì)營收約690億美元,占整體市場的46%。這意味著全球有將近一半的汽車半導(dǎo)體市場被前十大廠商所占據(jù)。其中,英飛凌以57.25億美元的汽車半導(dǎo)體銷售額位居市占率第一寶座,汽車半導(dǎo)體銷售額占到該公司同期營收約44%。恩智浦汽車半導(dǎo)體營收54.93億美元,占該公司總銷售額的50%,緊隨其后排第二。位居第三的瑞薩營收42.1億美元,占公司總價(jià)值的46%。其他排名前十的廠商依次為:TI、ST意法半導(dǎo)體、博世、安森美半導(dǎo)體、ADI、微芯、羅姆半導(dǎo)體。
半導(dǎo)體市場分析和咨詢公司Semiconductor Intelligence(SI)日前發(fā)布了其對2021年汽車半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)結(jié)果,根據(jù)該機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),2021年生產(chǎn)的72%的半導(dǎo)體芯片來自90nm以上的傳統(tǒng)成熟工藝。雖然汽車的產(chǎn)品壽命相對較長,但傳統(tǒng)工藝的產(chǎn)能增長不大。例如,臺(tái)積電從尖端工藝中獲得了總銷售額的65%,而90nm以上傳統(tǒng)工藝的銷售額僅占總銷售額的12%左右。此外,從應(yīng)用來看,智能手機(jī)的銷售額約為38%,而汽車行業(yè)只有5%。隨著電動(dòng)車及自駕車的芯片含量大幅增加,晶圓代工龍頭臺(tái)積電內(nèi)部預(yù)估2030年市場規(guī)模將達(dá)1350億美元,可能會(huì)超過手機(jī)芯片市場。
本周,臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長林振銘表示,臺(tái)積電有完整技術(shù)與足夠產(chǎn)能支持汽車產(chǎn)業(yè),并建議車用芯片廠要建立緩沖庫存。2021年開始全力提高車用芯片產(chǎn)能,增加50%產(chǎn)能給車用芯片客戶。臺(tái)積電2021年整體收入110億歐元,增幅為29%,營業(yè)利潤率從13.7%增加到18.7%,創(chuàng)下了2008年以來新高。其中,英飛凌的汽車業(yè)務(wù)收入48億歐元,增幅為37.5%。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導(dǎo)體,主要是分離元件,IGBT和MOSFET。恩智浦2021年整體收入111億美元,同比增幅29.1%。其中汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)55億美元,同比
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