電鍍膜層厚度過(guò)薄或過(guò)厚的緣由存在多種，其中部分關(guān)鍵要素涵蓋：

1、電鍍進(jìn)程的本質(zhì)在于金屬離子還原成為金屬晶體，構(gòu)建鍍層。因而，對(duì)鍍層厚度造成影響的要素即為對(duì)電結(jié)晶過(guò)程形成作用的要素。從電化學(xué)層面，法拉第定律和電極電位方程均能夠用于剖析影響鍍層厚度的因素。

2、電流屬于影響鍍層厚度的關(guān)鍵因素之一。依照法拉第定律，金屬離子于電極還原為金屬的量與通電量呈正比。在電鍍工藝?yán)?，電流密度的高低徑直左右著鍍層沉積速率的快慢。

3、電鍍時(shí)長(zhǎng)同樣是決定鍍層厚度的關(guān)鍵因素之一。通常狀況下，時(shí)間與鍍層厚度呈正比關(guān)聯(lián)。

4、除開電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌等要素也會(huì)給鍍層厚度帶來(lái)影響。這些要素借由影響電流密度的方式來(lái)左右鍍層厚度。例如，提升溫度或者增強(qiáng)鍍液攪拌均能夠提高電流密度，進(jìn)而有益于增添鍍層厚度。

5、維持陽(yáng)極面積對(duì)于維系正常的電流分布以及陽(yáng)極的正常溶解極為重要，進(jìn)而直接對(duì)鍍層厚度產(chǎn)生影響。而主鹽濃度唯有處于正常范疇內(nèi)，方可確保電鍍?cè)谡５碾娏髅芏确秶鷥?nèi)開展。