當(dāng)?shù)貢r間1月26日，高通召開了以“重新定義汽車”為主題的線上發(fā)布會，期間高通正式發(fā)布了其新一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。新平臺支持向區(qū)域體系架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，可作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞。同時，高通還宣布擴展高通Snapdragon Ride平臺，以及與亞馬遜、阿爾卑斯阿爾派、通用汽車展開深化合作。

 高通公司總裁及候任CEO 安蒙（Cristiano Amon）

　　全新數(shù)字座艙平臺采用5納米制程工藝，為汽車制造商提供業(yè)界性能最高的SoC(系統(tǒng)級芯片)之一，同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。該平臺支持高通車對云服務(wù)的Soft SKU功能，可通過OTA升級讓消費者在硬件部署后及汽車整個生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。

　　在高復(fù)雜性、成本以及對中央計算整合性能的需求驅(qū)動下，汽車數(shù)字座艙正在向區(qū)域體系電子/電氣（E/E）計算架構(gòu)演進。。第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區(qū)域體系架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應(yīng)分區(qū)或域在計算、性能和功能性安全方面的需求。全面可擴展的全新數(shù)字座艙平臺支持全部三個驍龍汽車層級，包括面向入門級平臺的性能級（Performance）、面向中層級平臺的旗艦級（Premiere）以及面向超級計算平臺的至尊級（Paramount）。

　　全新驍龍汽車數(shù)字座艙平臺旨在提供可擴展和靈活的軟件支持，并支持基于虛擬化技術(shù)和容器化軟件配置的多個上層實時操作系統(tǒng)。其支持多個ECU和域的融合，包括儀表盤與座艙、增強現(xiàn)實抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代（電子后視鏡）和車內(nèi)監(jiān)測服務(wù)。同時全新平臺還提供視頻處理能力，支持集成行車記錄與監(jiān)視功能。全新平臺的全部層級均采用相同的軟件架構(gòu)和框架，可降低開發(fā)復(fù)雜性、縮短商用時間，同時幫助汽車制造商為不同汽車層級提供一致的用戶體驗并最小化其維護成本。

　　第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺臺采用第6代高通Kryo™ CPU、高通Hexagon™處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno™ GPU以及高通Spectra™ ISP，增強了圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等功能，旨在支持業(yè)經(jīng)優(yōu)化的、情境感知且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進。

 高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal

　　官方表示，今年全球眾多的量產(chǎn)車型將搭載第3代高通驍龍™汽車數(shù)字座艙平臺。第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺計劃于2022年開始量產(chǎn)。廣泛的汽車生態(tài)系統(tǒng)可采用第4代高通驍龍汽車開發(fā)套件進行評估、演示并開發(fā)解決方案，該汽車開發(fā)套件預(yù)計于2021年第二季度就緒。

　　此外，高通還宣布擴展高通Snapdragon Ride平臺。隨著最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多層級的ADAS/AD功能——從安裝于汽車風(fēng)擋的NCAP ADAS解決方案（L1級別），到支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L2+級別），再到全自動駕駛系統(tǒng)（L4級別）。

　　目前，面向L2級駕駛輔助系統(tǒng)到L4級有條件自動駕駛系統(tǒng)的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出樣，并預(yù)計將搭載于2022年開始量產(chǎn)的車型之中。面向NCAP到L2級駕駛輔助系統(tǒng)的Snapdragon Ride SoC和集成軟件棧計劃支持2024 年的量產(chǎn)項目。

　　發(fā)布會上，高通還宣布通過驍龍汽車無線平臺推動4G LTE和5G網(wǎng)聯(lián)汽車在全球范圍的強勁發(fā)展；與亞馬遜深化戰(zhàn)略合作，在驍龍汽車數(shù)字座艙平臺預(yù)集成定制Alexa助理；與阿爾卑斯阿爾派通過基于攝像頭的全新定位解決方案ViewPose，推動GNSS復(fù)雜環(huán)境中的車道級車輛定位向前演進，提升駕駛安全性和便捷性；與通用汽車深化長期合作關(guān)系，推動下一代汽車變革。