今年下半年，汽車產業(yè)變革下半場的競爭愈演愈烈。國產新勢力爆款接踵而至，智駕版選配率更是驚人。

　　從2024款小鵬G9到問界M7，智駕版的選擇占比均超50%。消費者對智能駕駛的態(tài)度，已經從此前的觀望，變成了購車選車的重要影響因素。車企勢必將迎來一波更加激烈的智駕能力比拼。誰將領跑，誰會掉隊，似乎很快就會有答案。

　　而對智能駕駛量產方案的供應商而言，曾經秀過的肌肉，如今進入了拼質量、拼體驗的交付階段。有的主打性價比，有的強調硬件配置。到底什么樣的量產方案，才是車企真正所需？

　　Part 1
　　三“維”一體，智駕方案量產的“真剛需”

　　在智能駕駛賽道，既有專注于L2+的供應商，也有從L4“降維”做L2+的自動駕駛公司。但無論技術多么優(yōu)秀、DEMO多么出彩，能量產的，才是真實力。

　　量產考量的是供應商對車企需求、對用戶價值的理解。首先是必須在保證性能的前提下，讓更多消費者負擔得起。其次是要在任何時段、道路環(huán)境中都有穩(wěn)定發(fā)揮，并且適用的城市場景能夠越來越廣，創(chuàng)新功能越來越多。再者就是讓消費者開的爽、開的舒心。

　　因此，車企所需的量產方案，至少要滿足以下三個維度：

　　第一，是更高的成本效益。

　　追求更高成本效益，絕非是砍硬件、削算法那么簡單，架構層面的創(chuàng)新，才能從根本上解決問題，并實現(xiàn)性能和成本的平衡。“行泊一體”，既是智能汽車電子電氣架構“從分散到集中”趨勢的必然結果，也是實現(xiàn)降本增效的必然路徑。

　　行泊一體，意味著行車和泊車共用同一個域控制器，傳感器數據可以復用、計算資源可以共享，不會出現(xiàn)傳統(tǒng)行泊分離方案在行車和泊車場景切換時，需要重新感知和計算造成的硬件資源浪費問題。這種方案既降低了硬件成本，也簡化了方案架構，還能帶來更加連貫的體驗，更好地滿足量產需求。

　　第二，是更長的生命周期。

　　傳統(tǒng)汽車時代，供應商向車企一次性交付固定的功能模塊。但在智能汽車這個“軟件定義”成為廣泛共識的時代，兩者之間不再是簡單的一手交錢一手交貨的關系，而是要保持整個生命周期的軟件迭代，提升算法性能、拓展適用場景。

　　在硬件不變的前提下，軟件的附加值決定了方案的能力上限。只有軟硬件緊密耦合，才能持續(xù)釋放新的價值。誰的產品生命周期長，誰就能贏得用戶的口碑。“軟硬一體”的可迭代量產方案，同樣是車企所需。

　　第三，是更好人機共駕體驗。

　　智能駕駛技術的應用給汽車賦予了全新的產品定義，它從以往完全由人駕駛的代步工具，變?yōu)?ldquo;人機共駕”的智能終端。

　　車輛在行駛過程所有的智駕功能體驗和反饋，都需要通過座艙傳遞給用戶。通過“駕艙一體”，實現(xiàn)“智能駕駛+智能座艙”雙域融通，不僅能夠提供更安全、更舒適的人機共駕體驗，也是智能汽車創(chuàng)新研發(fā)的終局需求。

　　在這三個維度中，是否搭載“行泊一體”域控制器，已成為衡量當前車企智能駕駛競爭力水平最重要的維度。而這恰恰對“軟硬一體”能力，提出了更高要求。

　　就在今年上海國際車展期間，禾多科技展示了基于地平線征程5芯片的自動駕駛域控制器HoloArk 2.0，以128 TOPS實現(xiàn)了全場景的BEV視覺感知，支持高速、城區(qū)行車場景領航輔助功能，并覆蓋記憶泊車/行車所需算力需求，成為承載“行泊一體”的“方舟”，即將量產交付。同樣是在本屆車展上，禾多也和合作伙伴給出了“駕艙一體”智能駕駛方案的落地路徑。

　　（基于地平線征程5芯片的自動駕駛域控制器HoloArk 2.0）

　　放眼整個智駕行業(yè)，禾多的發(fā)展歷程雖然不算“搶眼”，但卻是為數不多從一開始就聚焦“量產”，專注“行泊一體、軟硬一體”的智駕方案提供商。

　　地平線作為智能駕駛計算方案提供商，為開發(fā)者提供的不僅僅是高性能車規(guī)級智能駕駛芯片，還有開放的技術平臺和開發(fā)環(huán)境，以“芯片+工具鏈”的組合打造最短、最高效的量產路徑。目前地平線征程系列芯片出貨量已至近400萬片，可以說是跑得最快的中國智駕芯片公司。

　　兩家公司在2022年1月達成戰(zhàn)略合作，堅持軟硬協(xié)同，正是促成雙方走到一起的共同信條。

　　Part 2：
　　快、好、穩(wěn)，“軟硬”搭配干活不累

　　如果說“行泊一體”會決定智能駕駛的競爭力水平，那么軟件和硬件的搭配效果，決定了整個系統(tǒng)的最終性能表現(xiàn)。

　　禾多的思路是，發(fā)揮在軟件和域控硬件定義方面的優(yōu)勢，先將域控平臺以一個合適的價位開發(fā)出來，并在體驗、功能、成本上做到較好的平衡。

　　“在做域控設計時，我們會充分考慮各芯片異構核性能，模型適配度。因此，我們會選擇技術復用度高，具備成熟工具鏈與生態(tài)，能夠與禾多的算法優(yōu)勢有效結合的芯片。地平線的征程系列芯片能夠同時滿足這些條件，是我們的最優(yōu)選擇之一。”

　　在此之前，禾多已經基于征程3芯片研發(fā)了HoloArk 1.0，僅用18 TOPS的AI算力就能處理10顆高清攝像頭的圖像數據。這讓他們在征程5芯片這顆百TOPS高性能、大算力車規(guī)級智能駕駛芯片上的開發(fā)，更加游刃有余。

　　在芯片的基礎上，地平線大量的量產技術經驗及工程Know-how，以及豐富的參考算法和工具鏈體系，都成為禾多打造差異化“行泊一體”方案的“加速器”。

　　首先，是移植快、潛力高。

　　源于量產實踐的海量參考算法，讓禾多的開發(fā)人員能夠上手非?？?，大大減少了需要額外編寫的代碼量。

　　“我們從上一版方案遷移到征程5平臺，差不多一兩百行代碼就搞定了，一周左右時間就把模型跑通了。相比部分國外芯片平臺，因為缺少足夠的參考算法的支持，一個模型可能都得幾千行代碼才能跑得起來，做工程的嵌入也非常麻煩。”

　　“不僅如此，征程5的BPU對算子的約束少。這意味著，不管是常用的模型，還是更先進的新模型都能很順利的運行，可以不斷給最終用戶帶來更多附加價值。”

　　第二，是處理快、效果好。

　　在地平線團隊的支持下，禾多團隊成功實現(xiàn)了BEV感知的部署，并在高速NOA+行泊一體的應用過程中，兩個核心的利用率達到70~80%，保證出色性能的同時，也為其他任務留有一定的算力冗余。

　　同時，得益于征程5高達128 TOPS和1718 FPS的處理能力，HoloArk 2.0能夠高效處理更高分辨率攝像頭的圖像信息和激光雷達的點云信息，并可運行大型的神經網絡模型，安全應對更多Corner Case。

　　第三，是更可靠、運行穩(wěn)。

　　作為量產方案，雙方團隊還以可靠性最大化為前提，共同設計了雙層裁切的硬件架構，實現(xiàn)帶有功能冗余設計。

　　當一顆征程5芯片或者該路傳感器失效的情況下，另外一顆芯片還能接收到另外一路傳感器數據，擔負起功能降級、駕駛員接管提醒、安全停車等職責。

　　“事實上，征程5芯片非?？煽?，長期使用也沒有出現(xiàn)問題。”

　　目前，HoloArk 2.0已進入量產交付階段，禾多與地平線的軟硬搭配，為車企提供了集高速領航、城區(qū)領航、識途領航、停車場領航等于一體“行泊一體”方案，滿足量產“真剛需”。

　　放眼未來，禾多的“駕艙一體”更是有來自多方生態(tài)伙伴的共同參與。當前，禾多正與斑馬智行合作，基于AliOS Drive智能駕駛操作系統(tǒng)，共同探索在OS底層推進智能駕駛域和智能座艙域一體化聯(lián)通，加速“駕艙一體”智能駕駛方案落地。

　　AliOS Drive，正是斑馬智行與地平線聯(lián)合發(fā)布的智能駕駛生態(tài)化平臺，并率先運行在征程5芯片上，做到了BSP層打通，為算法企業(yè)提供更高效、便利的軟硬件底層支撐平臺。

　　駕艙一體的實現(xiàn)，將有效減少龐雜信息和功能切換帶來的割裂感，進入真正的人機共駕。

　　Part 3：
　　靈活+遠見+開放，錨定2025行業(yè)分水嶺

　　行業(yè)報告顯示，2023年新車的行泊一體前裝標配搭載率進入快速上升通道，預計到2025年將超過40%。在行泊一體之后，“駕艙一體”的時代也會快速到來。

　　禾多科技創(chuàng)始人、CEO倪凱同樣認為，行業(yè)發(fā)展的分水嶺就在2025年。“屆時，域控方案將成為行業(yè)主流，自動駕駛商業(yè)化機會的第一輪窗口期或將關閉。”

　　目前，距離這個窗口期，只有短短1年多。

　　在如此有限的時間內，禾多和地平線在量產方案研發(fā)和交付的合作過程中，所保持的靈活的心態(tài)、對行業(yè)趨勢的遠見，以及對產業(yè)上下游開放協(xié)作的堅持，都有望成為助力車企加速智能駕駛規(guī)模化落地的強大助力。

　　靈活，代表著更多可能。

　　目前，很多車企面臨的問題是，由于行業(yè)缺乏統(tǒng)一的標準，不同車型在采用不同方案時，會面臨成本高、管理復雜等難題。這顯然制約了市場的多樣化發(fā)展趨勢。

　　在禾多團隊看來，地平線征程系列芯片，能夠給予量產方案更多的靈活性。“基于征程芯片平臺，能夠以更高的效率，打造出性價比更高、落地更容易，且整體效果更好的行泊一體方案，可以更好地滿足車企的多樣化需求，實現(xiàn)針對不同價位車型的差異化配置。”

　　遠見，意味著能夠制勝未來。

　　“軟硬一體”雖然概念很好理解，可在實踐當中卻是一個復雜、又需要遠見的過程。

　　芯片設計需要為算法服務，但由于硬件和軟件的迭代周期有很大差異，要求硬件在設計時需要一定預判未來的能力。相較于通用芯片，為智能駕駛而生的專用芯片，反而具有“戰(zhàn)未來”的更高潛力。

　　在禾多研發(fā)團隊看來，征程5作為智能駕駛的專用芯片，對于先進算法模型的支持潛能，也得到了越來越多開發(fā)者的認可。無論是對BEV感知的適配，亦或是對大型網絡模型的支持，專用芯片的價值，將在軟件變革的過程中得到凸顯。

　　開放，決定了產業(yè)發(fā)展的寬度。

　　如今，很多智能駕駛方案已經可以在高速路段幫助用戶解決長途駕駛的疲勞感、跟車等煩惱。但在路況更為復雜的城區(qū)范圍內，還需解決大量Corner Case。這不可能依靠單一的技術突破或者某個廠商單方面的努力來實現(xiàn)。

　　無論是禾多還是地平線，都在以開放的理念擁抱產業(yè)上下游，合縱連橫，以芯片和軟件算法為基，共建草木繁榮的智能生態(tài)，尋找最終破題的關鍵。而產業(yè)協(xié)作的意義，也絕不僅限于技術的突破，提高“搭載率”，同樣是整個行業(yè)的共同方向。

　　智能駕駛的發(fā)展絕不是只滿足最懂車的愛好者，當我們身邊的親朋好友都能享受到智能駕駛的安全和便利時，或許才是汽車產業(yè)變革下半場的最終歸途。