最近幾年來M E M S 技術(shù)在國(guó)內(nèi)外得到了迅猛的發(fā)展，MEMS 產(chǎn)品已經(jīng)有了開拓性的應(yīng)用，MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)迅速崛起，預(yù)計(jì)2007 年，全球MEMS 元器件銷售總額將突破70 億美元。MEMS 將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后起之秀目前，世界上生產(chǎn)MEMS 的20 強(qiáng)公司中多數(shù)是從事集成電路的廠商，它們把MEMS 當(dāng)成是集成電路發(fā)展的一個(gè)分支。僅管MEMS 的耗硅量不大，但其銷售額非常驚人，利潤(rùn)遠(yuǎn)高于一般的集成電路。大多數(shù)MEMS 產(chǎn)品全面商品化的時(shí)間將在最近5 年之內(nèi)，因此可以說M E M S 是一個(gè)新興的工業(yè)，現(xiàn)在正趨于黃金發(fā)展時(shí)期。
"x&H&o:L,s4W-o6a     我國(guó)在MEMS 壓力傳感器、加速度計(jì)、慣性傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、熱對(duì)流式多軸加速度傳感器、打印機(jī)上的噴墨頭傳感器和手機(jī)上的M E M S 麥克風(fēng)等產(chǎn)品方面，從理論研究、產(chǎn)品設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)技術(shù)都已有所突破，日趨成熟。半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless8w5b!d |$O+X+n$l/t
     　

　　在消費(fèi)電子產(chǎn)品帶動(dòng)下，基于MEMS 的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器市場(chǎng)日漸火爆。2006 年，全球麥克風(fēng)市場(chǎng)的總銷售量為25 億只，MEMS產(chǎn)品占據(jù)了8% 的市場(chǎng)份額；到2008 年，預(yù)計(jì)在3 0 億只麥克風(fēng)市場(chǎng)中，MEMS 產(chǎn)品將占據(jù)15% 的份額，其復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)240%。汽車電子對(duì)M E M S 的需求量也在不斷增加，如安全氣囊需要的加速度傳感器、汽車剎車系統(tǒng)壓力傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力傳感器、懸掛系統(tǒng)雙歧路壓力傳感器、汽車胎壓監(jiān)視系統(tǒng)(TPMS)等均已普遍采用。汽車生產(chǎn)廠商選用國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品的比率不斷增加，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)MEMS 產(chǎn)品的開發(fā)和相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的發(fā)展。汽車電子將是M E M S 系列產(chǎn)品切入的最佳機(jī)會(huì)。同樣， 消費(fèi)電子產(chǎn)品的量大面廣， 對(duì)M E M S 的需求量更加巨大，手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、胎壓計(jì)、血壓計(jì)、洗衣機(jī)、電冰箱、微波爐、熱水器等都需要各種低成本的MEMS 產(chǎn)品。而工業(yè)電子領(lǐng)域的數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表、工業(yè)配料稱重等儀器儀表也正在擴(kuò)大使用基于M E M S 的壓力、加速度等傳感器產(chǎn)品。
3t%B,N9}:W4Z!xwww.2ic.cn傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)M E M S傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商增加M E M S 和太陽能硅片的生產(chǎn)是未來做大、做好、做強(qiáng)的革命性選擇，產(chǎn)品多樣化和應(yīng)變能力的增強(qiáng)是保證企業(yè)成功的有力措施。(v&B!R1~4| `%^7V
      

　　目前，傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的 4 寸、5 寸生產(chǎn)線正面臨淘汰，即使用來生產(chǎn)LDO 也只有非常低的利潤(rùn)，如果能將其中一部分轉(zhuǎn)向生半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless0j$I"b-j7R'}(~0O
產(chǎn)MEMS 則可獲得較高的利潤(rùn)。4 寸線上的每一個(gè)圓晶片可生產(chǎn)合格的M E M S 壓力傳感器裸片5000 個(gè)~6000 個(gè)，每個(gè)裸片出售后7g*F3`7F8W*K#f M:l
可獲得7 倍~10 倍于成本的毛利潤(rùn)。轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS 時(shí)對(duì)工藝的改動(dòng)不大，需要新增的輔助設(shè)備也不多，具有投資少、效益高的特點(diǎn)。當(dāng)然新的工藝需要學(xué)習(xí)、熟練和磨合，轉(zhuǎn)產(chǎn)需要時(shí)間，不會(huì)一蹴而就。將MEMS 與傳統(tǒng)芯片集成、封裝在一起是集成電路技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)，也是傳統(tǒng)芯片廠商的新機(jī)遇。比如，GE 的NPX2 TPMS傳感器集成了NovaSensor 的壓力/ 加速度裸片 和飛利浦的 MCU PCH7970，英飛凌的

　　/M0I:Q%f7x8_*s:L6Z7GSP30 TPMS 傳感器則集成了SensoNor 的壓力/ 加速度裸片和飛利浦的 MCU PCH7970。將MEMS 和ASIC 封裝在一個(gè)芯片內(nèi)如今已半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless3`2^5a2L,{0p*i,v
成為一種成熟的技術(shù)。車用M E M S 壓力傳感器芯片市場(chǎng)全球M E M S 芯片行業(yè)目前呈專業(yè)壟斷的現(xiàn)狀，據(jù)國(guó)外資料分析，其中車用壓力傳感器芯片市場(chǎng)被GE NovaSensor 占據(jù)了41%以上。2002~2008 年全球及中國(guó)車用MEMS壓力傳感器芯片的需求量呈線性增長(zhǎng)趨勢(shì)。.\3F8n9u#}(u
國(guó)內(nèi)M E M S 芯片供應(yīng)商主要有上海微系統(tǒng)所、沈陽儀表所、電子部13 研究所、北京微電子所等，目前形成生產(chǎn)化的主要是MEMS半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless-a8K;Z;s1A8\5@"i
壓力傳感器芯片。

　　(L3K)G;z4o4D'H'f5G#W(n半導(dǎo)體技術(shù)天地        M E M S 壓力傳感器的典型產(chǎn)品，如NovaSensor 公司的P592，它是用MEMS 技術(shù)在硅片上刻融一個(gè)硅杯形成壓力腔，再在杯底制作一個(gè)以電阻應(yīng)變計(jì)為4 個(gè)橋臂的惠斯頓電橋。M E M S 與傳統(tǒng)芯片的異同與傳統(tǒng)芯片行業(yè)注重二維靜止的電路設(shè)計(jì)不同，MEMS 是以理論力學(xué)為基礎(chǔ)，結(jié)合電路和微機(jī)械原理設(shè)計(jì)的三維動(dòng)態(tài)產(chǎn)品。對(duì)于在微米尺度進(jìn)行的機(jī)械設(shè)計(jì)會(huì)更多地依靠經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。其設(shè)計(jì)開發(fā)工具也與傳統(tǒng)芯片有所不同。半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless$W;x2E,u6h7@:A
      

　　在加工時(shí)，除使用大量傳統(tǒng)芯片工藝外，MEMS 的生產(chǎn)還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等，較傳統(tǒng)芯片工藝簡(jiǎn)單，光刻步驟少，但具有一些非標(biāo)準(zhǔn)的特殊工藝。同時(shí)，MEMS 的工藝參數(shù)、生產(chǎn)工藝過程還需按不同的產(chǎn)品要求進(jìn)行調(diào)整。另外，MEMS 的某些特殊工藝可能會(huì)污染現(xiàn)有的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)線，因此需要注意環(huán)保。由于需要產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)三方面的密切配合，因此，對(duì)廠商來說，IDM的模式要優(yōu)于無廠設(shè)計(jì)公司+ 晶圓廠的模式�！　�

　　MEMS 壓力傳感器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售鏈MEMS 產(chǎn)品定義/ 設(shè)計(jì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對(duì)MEMS 產(chǎn)品的定義/設(shè)計(jì)可以有三個(gè)途徑：一是與已有MEMS 壓力傳感器芯片等版圖的公司合作，以盡快進(jìn)入生產(chǎn)；二是向有關(guān)IDH 購(gòu)買設(shè)計(jì)方案和版圖，縮短自已的開發(fā)周期；三是聘請(qǐng)MEMS設(shè)計(jì)專家，培養(yǎng)自已的人材，建立自己的設(shè)計(jì)隊(duì)伍.MEMS 生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì).
#z4[4Y1V"H;n/n.t([5y(M l6A半導(dǎo)體技術(shù)天地半導(dǎo)體技術(shù)天地+f2i-r3I)?&l4G
      

　　目前4 寸線的大多數(shù)工藝可為MEMS 生產(chǎn)所用，只是缺少雙面光刻、濕法腐蝕和鍵合這三項(xiàng)M E M S 的特有工藝。M E M S 裸片的生產(chǎn)
(P0Y9U:y0w#l&|2{8k半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless目前的4 寸線缺少一些MEMS 生產(chǎn)的專用設(shè)備，主要為雙面光刻機(jī)、濕法腐蝕臺(tái)、鍵合機(jī)、壓力檢測(cè)設(shè)備等。另外，與傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品共用4 寸生產(chǎn)線，一些特殊工藝存在污染生產(chǎn)線的可能。半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測(cè)試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless)D#I#K S,j!N
    

　　 M E M S 產(chǎn)品的銷售廠商應(yīng)開拓汽車電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域的銷售經(jīng)驗(yàn)和渠道。目前汽車電子對(duì)MEMS 產(chǎn)品的需要量激增，如上海捷伸電子科技公司的年需求量約為200 萬個(gè)。