據(jù)估計，現(xiàn)今所有汽車應用創(chuàng)新中85%與電氣和/或電子相關。由于機電正逐漸快速的替代傳統(tǒng)機械和液壓功能，以及消費者對新附加價值的電子功能的要求，一些專家相信，每輛車電子技術價值含量不久可達到平均40%，而十年前人們還認為這不可能。不幸的是，由于電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢，促使oem和1級供用商采用苛刻的可靠性標準，從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢的新材料和新設計。

　　熱（特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時存在時）經(jīng)常導致元器件失效。當溫度大范圍波動時（汽車應用中最常見情況)， 接頭和元器件會經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導致機械故障。金屬樹枝狀結(jié)晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長，最終導致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導體器件可靠性和壽命取決于連接點溫度，溫度降低10－15°c就可提高元件壽命兩倍。

　　傳統(tǒng)材料化學

　　傳統(tǒng)電子設備材料用于改善汽車電子產(chǎn)品可靠性，包括廣泛的化學材料和應用。材料通常為環(huán)氧樹脂、 聚氨酯橡膠、 聚異丁烯(pib)、對二甲苯和丙烯酸，每一種材料具有其獨特優(yōu)點和局限性。應用包括粘合劑、密封膠、 敷形涂料、 凝膠、灌封劑和導熱材料。

　　環(huán)氧樹脂材料通常都能與不同的底材粘結(jié)。它們能在室溫或加熱下固化。但如果長期用于高溫環(huán)境中，它們的性能就會受限。環(huán)氧樹脂通常堅硬，不透明，能提供良好的耐磨損性、耐潮濕性和耐化學性。和其它硬涂料一樣，環(huán)氧樹脂不能降低元件、電路和基材之間不同程度熱膨脹引起的應力。實際上， 它們可導致極端溫度或熱循環(huán)之間的總應力。

　　聚氨酯橡膠也能粘結(jié)于不同的常用底材， 能在固化材料中提供大范圍的柔軟性(低模量)。盡管能提供良好的耐磨損、耐化學、耐油特性，但它們通常也需要使用底漆才能獲得與金屬之間的良好粘結(jié)強度。聚氨酯橡膠配方通常展現(xiàn)出較低濕氣穿透性和良好的低溫柔軟性，具有降低應力的能力。 大多數(shù)聚氨酯橡膠具有有限高溫性能，它們很難應付這些高溫環(huán)境，特別是高濕度環(huán)境，而且不易修復。

　　和聚氨酯橡膠類似，聚異丁烯配方能粘結(jié)于不同底材， 固化時能提供較廣彈性范圍，同時也提供良好的低溫性能，但是對溶劑、油類、燃油和化學品的耐受性相對較差。

　　由于能提供非常均勻的涂層、良好的穿透特性和優(yōu)異的針腳覆蓋，對二甲苯被用于敷形涂料合成。但它的缺點，包括相對高成本、對污染物敏感、震動時容易開裂和需要在真空中應用本材料，也限制了它的使用。

　　丙烯酸材料與不同底材具有良好粘結(jié)性， 能在室溫下固化或在加熱下加速固化。 它們具有出色的低濕氣吸收性，良好的操作性和快速干燥，但是它們在熱和水解穩(wěn)定性方面具有明顯缺陷。 一般溶劑型配方能固化成硬的耐磨固體，丙烯酸通常被視為低成本選擇，但是基于不斷變化的規(guī)范要求和對溶劑使用的安全考慮，它的競爭力正在下降。 由于其堅硬性，丙烯酸缺乏降低熱沖擊中膨脹和收縮引起的應力的能力。

　　有機硅材料

　　在電子工業(yè)中，有機硅經(jīng)常用作不同聚合材料的總稱，大多數(shù)商用有機硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。 電子元件制造商以粘結(jié)劑、密封劑、灌封膠、凝膠、敷形涂料、熱管理材料，甚至元件封裝材料和半導體涂料形式提供有機硅配方。 另外，硅是有機硅的基本材料。純硅是半導體金屬，是大部分主動性半導體元件的主要材料。

　　有機硅化學提供一系列不同的保護材料，包括堅韌、耐摩擦彈塑性涂料和軟質(zhì)、消除應力彈性體產(chǎn)品。 電路板制造商可在一系列的室溫固化(rtv)材料（室溫固化材料能在中溫下加速固化）中進行選擇，也可指定適合于高速加工的無溶劑熱固化配方。 有機硅的性能使得汽車電子產(chǎn)品元件具有更高的可靠性和更長的壽命。 這些性能包括: 熱穩(wěn)定性、彈性、耐濕性、對常用底材粘附性、低離子雜質(zhì)以及與加工技術的相容性。