32位MCU內(nèi)核暗戰(zhàn)升級(jí)
自去年宣布合作設(shè)計(jì)活動(dòng)以來(lái)，飛思卡爾和ST不斷加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，目前已設(shè)計(jì)并制造出了采用90nm嵌入式閃存技術(shù)的測(cè)試芯片。飛思卡爾和ST計(jì)劃利用雙方統(tǒng)一的90nm制造工藝生產(chǎn)合作設(shè)計(jì)Power Architecture微控制器產(chǎn)品。雙方宣稱2008年第一季度主要客戶將能獲得雙方合作開(kāi)發(fā)的樣片。
據(jù)悉，最近推出的通用MCU架構(gòu)平臺(tái)設(shè)計(jì)是雙方合作的最重要的開(kāi)發(fā)成果之一。這個(gè)設(shè)計(jì)平臺(tái)允許同時(shí)開(kāi)發(fā)多款不同的產(chǎn)品，每款產(chǎn)品都有一套針對(duì)某一特殊的目標(biāo)應(yīng)用優(yōu)化的外設(shè)。而這種方法可大幅降低產(chǎn)品上市時(shí)間，有助于加快兩家公司實(shí)現(xiàn)把Power
Architecture技術(shù)變成主要的汽車微控制器內(nèi)核的目標(biāo)。“Power Architecture技術(shù)是汽車行業(yè)中使用的領(lǐng)先的32位MCU體系結(jié)構(gòu)，同時(shí)也是傳動(dòng)系統(tǒng)控制的主導(dǎo)體系結(jié)構(gòu)。e200核心系列已在飛思卡爾的各種汽車MCU產(chǎn)品中進(jìn)行了徹底的實(shí)地測(cè)試。飛思卡爾已經(jīng)售出超過(guò)百萬(wàn)顆基于e200核心的MPC5500系列MCU，并且在質(zhì)量上達(dá)到零缺陷�！笨禃远貙�(duì)PowerArchitec
ture發(fā)展前景充滿信心。
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在加快出招，其他廠商當(dāng)然不會(huì)坐視不管。沈順偉表示，英飛凌一直在研發(fā)自己的基于90nm技術(shù)的產(chǎn)品，并將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候推向市場(chǎng)。這將是一個(gè)和TriCore不同架構(gòu)的產(chǎn)品，其性能也肯定不會(huì)讓用戶失望。對(duì)于TriCore系列英飛凌也在進(jìn)行進(jìn)一步的拓展，并將在不久推出新的產(chǎn)品。
雖然目前進(jìn)入汽車領(lǐng)域的MCU制造廠家越來(lái)越多，但關(guān)鍵的控制領(lǐng)域仍然是由少數(shù)MCU供應(yīng)商的MCU所壟斷，因汽車控制特別是汽車一些關(guān)鍵的控制領(lǐng)域需要長(zhǎng)期的技術(shù)和市場(chǎng)積累。中科院電工研究所分析員唐曉泉對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，這些MCU主要是以英飛凌的C16X系列MCU、飛思卡爾的H12、PowerPC系列、NEC的V850系列所壟斷。為了保證技術(shù)積累和市場(chǎng)積累的連續(xù)性，這些MCU可能不是由這些廠生產(chǎn)，但MCU的內(nèi)核卻是由這些廠家提供，如ST采用的ST10與英飛凌的C16X的核類似，同時(shí)ST還與飛思卡爾合作生產(chǎn)PowerPC。因此其他MCU制造廠家的MCU要想進(jìn)入汽車控制的核心領(lǐng)域還需要長(zhǎng)期奮斗。
精彩觀點(diǎn)
英飛凌汽車電子安全管理高級(jí)市場(chǎng)工程師沈順偉:
集成FlexRay、支持AutoSar是MCU發(fā)展方向
由于對(duì)車用MCU性能要求的不斷提高，目前市場(chǎng)上新推出的16位以上的MCU幾乎都集成了閃存功能或模擬功能。模擬功能主要用于和傳感器直接連接的系統(tǒng)中把模擬信號(hào)直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，把MCU和模擬器件集成到一起可以減小系統(tǒng)PCB板的面積，減少外圍器件并縮短開(kāi)發(fā)周期從而降低成本。
而集成DSP主要用于高速處理數(shù)字信號(hào)。DSP方面的功能可能會(huì)加強(qiáng)，因?yàn)槲磥?lái)會(huì)有越來(lái)越多數(shù)字信號(hào)處理的需求，包括在車載影音娛樂(lè)系統(tǒng)方面的應(yīng)用。在未來(lái)，集成FlexRay并支持AutoSar等行業(yè)協(xié)議將是MCU發(fā)展的主要方向。
